氧化锆陶瓷是一种以氧化锆（ZrO₂）为主要成分的高性能陶瓷材料，具有高强度、高韧性、耐磨损、耐腐蚀及优异的高温性能，被广泛应用于航空航天、医疗、电子、精密机械等领域。

那么，关于氧化锆陶瓷制备工艺流程有哪些呢？

氧化锆陶瓷的制备需经过粉体合成→成型→烧结→加工等关键步骤：

粉体合成

方法：化学共沉淀法、溶胶 - 凝胶法、水热合成法等。

要求：粉体粒径需控制在亚微米级（如 0.1-0.5 μm）纯度≥99.5%，分散性好，以确保烧结后致密度高。

成型工艺

干压成型：适合简单形状（如圆片、块状），效率高，成本低。

等静压成型：通过各向均匀受压制备复杂形状，密度均匀性好，用于高性能部件。

注射成型（MIM）：可成型精密复杂结构（如齿轮、叶轮），需添加粘结剂，后续需脱脂处理。

流延成型：制备超薄陶瓷片（如电子封装基板），厚度可控制在几十微米。

烧结工艺

无压烧结：在 1350-1500℃空气中烧结，通过相变增韧实现致密化，需精确控制升温速率（避免相变开裂）。

热压烧结：施加压力（如 20-50 MPa）促进致密化，可降低烧结温度，适合纳米氧化锆粉体。

微波烧结：利用微波快速加热，缩短烧结时间，减少晶粒长大，提高力学性能。

精密加工

由于烧结后硬度高，需采用金刚石砂轮磨削、激光切割或电火花加工（EDM）等工艺，加工精度可达微米级。