氧化铝陶瓷是一种以氧化铝（Al2O3）为主体的陶瓷材料，用于厚膜集成电路，氧化铝陶瓷有较好的传导性、机械强度和耐高温性。

氧化铝陶瓷在半导体制造工业中，石墨以及热解氮化硼 (PBN) 、碳化硅 (SiC)等非金属材料已经占据市场多年，它们的纯度、耐化学品性以及热冲击性等材料性质，使得它们非常适合于要求繁杂且苛刻半导体制造工艺中。

尽管它们勉强能适用于半导体制造工艺，但这个新兴行业竞争相对来说比较激烈，半导体制造工艺需要减少循环时间和废品率，以求创新发展。这种情况下，其材料也就需要进一步创新。

陶瓷材料一般不用于从单晶硅制造单个晶片的切片工艺，它们主要应用在随后的晶片加工步骤中，包括离子的注入、沉积和蚀刻工艺。

随着对工艺精度的需求大大增加，连接器尺寸跳楼式减小，从通常的30纳米 (nm) 到大约10纳米。同时为了提高整体生产率，需要处理更大的单个晶片，为了向450毫米晶圆加工的转变，也就对材料和组件提出了更高的要求。